精成科技采用STHE超低濕烘烤箱進(jìn)行MSD的IPC新標(biāo)準(zhǔn)烘烤
發(fā)布時(shí)間：2013年01月14日 點(diǎn)擊數(shù)：
精成科技采用STHE全溫段超低濕烘烤箱進(jìn)行MSD的IPC新標(biāo)準(zhǔn)烘烤
一、前言
隨著對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)一步了解，MSD烘烤的新要求（90°C+5%RH或45°C+5%RH），也被越來(lái)越多的廠家所使用。而精成科技的高端客戶(hù)，對(duì)此也是非常的了解。故對(duì)精成科技在普通的防潮箱存儲(chǔ)MSD之外，有MSD使用新標(biāo)準(zhǔn)的烘烤要求，使用MSD烘烤箱，也就毫不為奇了。
二、再次了解IPC標(biāo)準(zhǔn)
讓我們?cè)賮?lái)了解IPC/JEDEC J-STD-033關(guān)于烘烤的標(biāo)準(zhǔn)。在1999年版本中（表1，表2），先是將所需烘烤的MSD根據(jù)芯片的厚度分成三種厚度等級(jí)，分別是≤1.4mm，≥1.4mm且≤2.0mm，及≥2.0mm。每一厚度等級(jí)再根據(jù)不同的濕敏等級(jí)而決定不同的烘烤時(shí)間。在標(biāo)準(zhǔn)中，隨著MSD等級(jí)的增加，受潮后的MSD的烘烤時(shí)間也逐級(jí)增加。這也是在所有的IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中共有的規(guī)律，也是由MSD的自身屬性決定的。此外，值得注意的是，在1999年版本中，還規(guī)定了MSD在150℃條件下的烘烤時(shí)間（表2）。
而在2007年版本的IPC/JEDEC J-STD-033（表3）中，對(duì)于MSD受潮后的烘烤除濕，更進(jìn)一步詳細(xì)提出除125℃烘烤以處的中低溫烘烤除濕條件—90℃+≤5%RH與40℃+≤5%RH.而且也摒棄了之前版本中對(duì)于150℃條件的烘烤（表2）.由此可看出，隨著對(duì)MSD烘烤的進(jìn)一步了解，大家也慢慢了解了溫度對(duì)于烘烤除濕的重要性。特別是對(duì)于中低溫烘烤，IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了每個(gè)濕敏等級(jí)及厚度等級(jí)之下，對(duì)應(yīng)的除濕烘烤時(shí)間。
但從表3看出，MSD的中低溫烘烤時(shí)間（90℃+≤5%RH與40℃+≤5%RH）卻相對(duì)于以往常用的125℃或是150℃的烘烤時(shí)間，卻增加了不少。烘烤的效率降低了，但為什么卻會(huì)讓IPC如此重視呢？
讓我們來(lái)看看MSD沒(méi)有放在防潮柜時(shí)的受潮損壞過(guò)程（如圖1），MSD先是在空氣中吸濕，之后在Reflow過(guò)程中，MSD內(nèi)部的水汽汽化蒸發(fā)而導(dǎo)致內(nèi)部壓力驟增而導(dǎo)致MSD內(nèi)部變形導(dǎo)致分層和微損傷，更嚴(yán)重的情況是延伸到MSD表面的微裂紋及“爆米花”現(xiàn)象。
MSD內(nèi)部汽化的原因是由于Reflow的高溫而導(dǎo)致MSD內(nèi)部水汽蒸發(fā)。MSD受潮后主要的損壞原因是水汽汽化。而100℃正是水的沸點(diǎn)，在溫度超過(guò)100℃后，水汽的汽化現(xiàn)象急劇增加。
其次，溫度越高，對(duì)MSD老化越嚴(yán)重，在此也不對(duì)此問(wèn)題進(jìn)行過(guò)多講解。相信很多同仁都了解。
再者，一些MSD料帶及料盤(pán)都不適合有用于高溫烘烤，目前也有不少工廠是先把物料拆下之后再進(jìn)行烘烤，烤完后再進(jìn)行MSD放置，此法更是耗時(shí)且效果并不是非常好。
所以，IPC/JEDEC J-STD-033B新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)中低溫烘烤越來(lái)越看重也就不足為奇了。
為解決這問(wèn)題，一些工廠也使用90℃或是40℃去烘烤物料。但他們或許沒(méi)注意到IPC/JEDEC J-STD-033B新標(biāo)中對(duì)于90℃或是40℃烘烤的完整條件，是90℃+5%RH或是40℃+5%RH。這個(gè)條件后續(xù)的5%RH條件是不可或缺。究其原因是則要追溯到烘烤除濕的原理。
烘烤除濕的原理是用高溫烘烤MSD。在高溫下，MSD內(nèi)部的裂縫會(huì)變大，也就是我們所說(shuō)的內(nèi)部通道打開(kāi)，此時(shí)，不論是MSD內(nèi)部還是MSD外部，水汽的交換都會(huì)變得容易。而在125℃的條件下，一般烤箱內(nèi)的濕度都是可達(dá)到5%RH以下，此時(shí)，MSD內(nèi)外部的水汽交換，就會(huì)讓MSD內(nèi)部變得更干燥，進(jìn)而達(dá)到干燥除濕的目的。
但在90℃或是40℃的時(shí)候，由于溫度還沒(méi)達(dá)到或遠(yuǎn)沒(méi)達(dá)到水的沸點(diǎn)—100℃。這時(shí)，一般烤箱內(nèi)的濕度就無(wú)法達(dá)到5%Rh。也就是說(shuō)，在溫度升高，MSD內(nèi)部水汽通道打開(kāi)的情況下，由于一般烤箱內(nèi)的濕度達(dá)不到5%RH或以下，這就導(dǎo)致了MSD內(nèi)外部水汽交換時(shí)，不僅達(dá)不到干燥，反而有往MSD內(nèi)部加濕的危險(xiǎn)情況產(chǎn)生。
目前，也越來(lái)越多的工廠意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，但普通烤箱卻根本達(dá)不到溫度小于100℃卻讓濕度達(dá)到5%Rh以下的能力。
三、應(yīng)對(duì)新標(biāo)準(zhǔn)的STHE全溫段超低濕MSD烘烤箱
現(xiàn)在，此問(wèn)題已較好解決。深圳市尚鼎電子有限公司公司研發(fā)一款新產(chǎn)品----STH系列，此系列產(chǎn)品除濕部分是采用尚鼎自主創(chuàng)新技術(shù)---SD深度除濕技術(shù)。濕度最低能達(dá)到1%Rh，而且很好地融合了除濕技術(shù)與濕度烘烤技術(shù)?？梢院芎玫剡_(dá)到90℃+5%RH及40℃+5%RH的條件。很好地解決了MSD烘烤中遇到的各種問(wèn)題。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 配置SD獨(dú)特技術(shù)的深度除濕系統(tǒng)
- 遵循IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，真正實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)，多用途的MSD器件烘干
- 唯一滿(mǎn)足各種MSD烘烤條件的MSD專(zhuān)用低濕烘烤設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)：
- - - 40°C+5%Rh?
- - - 60°C+5%Rh?
- - - 90°C+5%Rh?
125°C~200°C烘烤及高溫試驗(yàn)- 適于多種應(yīng)用：既可以單獨(dú)用于溫度烘烤，又可設(shè)定低濕實(shí)現(xiàn)
- 全溫段控溫低濕烘烤或存儲(chǔ)環(huán)境?（防潮柜、干燥箱）
- 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)內(nèi)容積300L/600L防潮柜、干燥箱）
- 數(shù)字式程序控制可實(shí)現(xiàn)溫度低濕環(huán)境的程序控制，界面友好，控制精度高
- 特別風(fēng)道設(shè)計(jì)保證低濕的穩(wěn)定性及快的降濕速度
- 多重軟硬件保護(hù)試驗(yàn)或存放物品的安全
- 可選擇防靜電噴涂
產(chǎn)品應(yīng)用：
- 材料或器件的在線烘干
A.125℃高溫干燥
B.90℃以下，5%Rh低濕中溫干燥箱?
C.防氧化（氮?dú)猓└稍?/li>- 超低濕溫控存儲(chǔ)
A.5%Rh以下長(zhǎng)期保存
B.常濕以下精控濕度存儲(chǔ)（濕度波動(dòng)±1%Rh）- 老化實(shí)驗(yàn)箱
可作為最高溫度達(dá)180℃的老化壽命測(cè)試實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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