回流焊產(chǎn)品開裂原因與防潮柜的關(guān)系
發(fā)布時(shí)間：2013年12月24日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：在SMT加工生產(chǎn)中，回流焊是一個(gè)重要的焊接工藝，不可或缺。然而，正是這不可或缺的工序中，卻常常會(huì)一不小心而產(chǎn)生諸多問題。這諸多問題中，產(chǎn)品芯片、PCB板的開裂是經(jīng)常發(fā)生的問題。
關(guān)鍵詞：乾照光電 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：在SMT加工生產(chǎn)中，回流焊是一個(gè)重要的焊接工藝，不可或缺。然而，正是這不可或缺的工序中，卻常常會(huì)一不小心而產(chǎn)生諸多問題。這諸多問題中，產(chǎn)品芯片、PCB板的開裂是經(jīng)常發(fā)生的問題。在此，對(duì)于回流焊后產(chǎn)品開裂的原因以及其與防潮柜的關(guān)系作一簡單分析介紹。
回流焊的特點(diǎn)就是營造溫升曲線，利用高溫熔融焊料，達(dá)到芯片與PCB良好焊接的目的。為追求高效的焊接，回流焊的溫升是比較快，其高溫也達(dá)到了220度左右。也真是由于回流焊的溫升速率及其高溫，導(dǎo)致了芯片及PCB的開裂現(xiàn)象產(chǎn)生。
不過，芯片、PCB板開裂的基本要素是受潮。當(dāng)芯片、PCB板受潮之后，其內(nèi)部就存在水汽，存在其內(nèi)部的縫隙當(dāng)中。這些縫隙間的水汽在經(jīng)過回流焊的高溫時(shí)，就會(huì)氣化。氣化后的水份，就會(huì)體積急劇增大，進(jìn)而將芯片、PCB板撐開，進(jìn)而破裂。這就是開裂的最基本原因。
由開裂的這些原因分析，其溫升速率及高溫是不可避免的。那么，就只有對(duì)芯片、PCB板的受潮進(jìn)行抑制，而防止產(chǎn)品的開裂。芯片、PCB的受潮，也就引出了工業(yè)防潮柜的使用。防潮柜（也叫防潮箱、干燥柜、除濕柜、低濕柜等）的使用主要是芯片、PCB板在拆開真空包裝袋后的防潮存儲(chǔ)。芯片等的受潮也就是在拆開真空包裝袋之后而發(fā)生。故防止產(chǎn)品開裂的主要辦法就是使用干燥柜對(duì)芯片、PCB板進(jìn)行防潮存儲(chǔ)。
對(duì)使用工業(yè)防潮柜存儲(chǔ)的芯片，也同樣是要緊循及進(jìn)及出的宗旨。以保證芯片在盡量短的時(shí)間處于高濕的環(huán)境中。此外，對(duì)于工業(yè)防潮柜的性能也是需要注意。理想的工業(yè)防潮柜是可以在開關(guān)門后立刻恢復(fù)其對(duì)應(yīng)的低濕（此超低濕是按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，以MSD的濕敏級(jí)別進(jìn)行對(duì)應(yīng)選擇，一般為小于10%RH或小于5%RH）。但由于目前技術(shù)的局限，工業(yè)防潮柜（也叫防潮箱、干燥柜、低濕柜）無法做到立刻恢復(fù)，故能夠在盡量短的時(shí)間內(nèi)恢復(fù)是較為理想。
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