有鉛無鉛混裝工藝及其防潮柜存儲重要性
發(fā)布時間：2013年05月12日 點擊數(shù)：
摘要：由于無鉛工藝在焊接品質(zhì)上與有鉛工藝有一定的差距。在可靠性上，普通無鉛焊接根本無法達到軍事、航空航天、醫(yī)療等領域的高要求。故就出現(xiàn)了有鉛無鉛混裝的出現(xiàn)。而混裝的出現(xiàn)讓PCB板與元器件對防潮柜防潮存儲的要求更加嚴格。
關鍵詞：防潮柜 有鉛無鉛 混裝
深圳尚鼎編撰：為適應環(huán)保要求及使用人員的身體健康，電子產(chǎn)品的組裝采用無鉛焊接已有不少年頭。但由于無鉛工藝在焊接品質(zhì)上與有鉛工藝有一定的差距。在可靠性上，普通無鉛焊接根本無法達到軍事、航空航天、醫(yī)療等領域的高要求。故就出現(xiàn)了有鉛無鉛混裝的出現(xiàn)。而混裝的出現(xiàn)讓PCB板與元器件對防潮柜防潮存儲的要求更加嚴格。
有鉛無鉛混裝工藝有有鉛焊料和無鉛元器件混裝及無鉛焊料和有鉛元器件的混裝。但不管是有鉛焊料和無鉛元器件混裝，還是無鉛焊料和有鉛元器件的混裝，其相比于普通有鉛或無鉛焊接都會有不一樣的地方。原因是有鉛焊接與無鉛焊接的熔點不一致，也就容易導致焊料在經(jīng)過回流焊時，其熔化速度與元器件上的錫球不一致。而容易產(chǎn)生氣孔和空洞等缺陷。除此之外，在使用無鉛焊料與有鉛元器件混裝時，應該考慮的問題還有：有鉛陶瓷電阻電容開裂；普通鉭電容在240℃只能承受10秒；PBGA的爆米花現(xiàn)象；降溫過慢造成的IMC過厚，影響焊點強度；運用急冷工藝造成焊點產(chǎn)生裂紋；微孔；蠕變性差；晶須等。
在這情況下，對于PCB或是BGA、CSP等物料就需要更加小心保護。對于這一類物料，主要是為了防潮。它們在來料時都會是真空包裝，而拆封后，就需要進行防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜、除濕柜)防潮防氧化存儲。而在軍工行業(yè)等高要求的行業(yè)內(nèi)，防潮柜的使用，在需要按照MSD等器件濕敏級別進行低濕要求之外，對防潮柜額外的性能要求也是有更多的要求。
一是防潮柜的除濕速度。除濕速度是在最大程度上保證器件不受潮不受氧化的重要指標。理論上是開關門立刻達到所要求的超低濕。而實際使用中，防潮箱除濕速度的要求最好是按IPC標準中對于MSD置于5%RH或是10%RH以下五倍或十倍時間可以恢復MSD暴露的車間壽命的規(guī)定，來規(guī)定防潮柜的除濕速度。也就是防潮柜的開關門恢復時間等于五分之一或十分之一的開關門間隔時間。
二是防潮柜的除濕連續(xù)性能不降低方面。一方面連續(xù)除濕，另一方面性能除濕性能不下降。以保證每時每刻防潮箱內(nèi)元器件等物料的安全。
三是防潮柜均勻性方面。在+-3%RH以內(nèi)。各使用廠家可了解防潮柜的除濕原理來進行選擇。
正確的防潮柜選擇，可以在很大程度上降低產(chǎn)品安全隱患，保證產(chǎn)品品質(zhì)的真正優(yōu)良！
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