LG推八核芯片 防潮柜廠家預測其競爭激烈
發(fā)布時間：2013年11月26日 點擊數(shù)：
摘要：聯(lián)發(fā)科的真八核處理器芯片的發(fā)布，引起了業(yè)界的轟動。標示著新一代芯片技術(shù)的發(fā)起。這也是聯(lián)發(fā)科搶占高端芯片市場的信號。此舉不單止在國內(nèi)引起了強烈震蕩，對國際市場的震動同樣巨大。
關(guān)鍵詞：LG 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：聯(lián)發(fā)科的真八核處理器芯片的發(fā)布，引起了業(yè)界的轟動。標示著新一代芯片技術(shù)的發(fā)起。這也是聯(lián)發(fā)科搶占高端芯片市場的信號。此舉不單止在國內(nèi)引起了強烈震蕩，對國際市場的震動同樣巨大。據(jù)高性能防潮柜廠家--尚鼎除濕了解，LG宣布開始八核芯片研發(fā)，跟進業(yè)內(nèi)領(lǐng)先行勢。
LG目前就表示已經(jīng)開始著手自主研發(fā)代號為Odin的移動處理器了。據(jù)悉，LG針對智能電視和智能手機將設計四核和八核兩個版本。據(jù)防潮箱廠家了解，Odin四核處理器是基于Cortex-A15架構(gòu)和28nm制程，主頻為2.2GHz，GPU為Mali-T604。
而Odin八核處理器內(nèi)建的GPU是Mali-T760，ARM官方稱Mali-T760性能比Mali-T604提升約400%，將使用big.LITTLE技術(shù)，包括四個主頻為2.2GHz的Cortex A15架構(gòu)核心和四個主頻為1.7GHz的Cortex A7架構(gòu)核心。前者負責處理高強度任務，后者則處理其他低功耗的普通任務，確保在提供強大性能的同時，又能保證電池的長效續(xù)航實力。
數(shù)碼產(chǎn)品的芯片高端化發(fā)展，必然會帶來芯片的集成度越來越高。對于生產(chǎn)加工廠而言。芯片的集成度高，也就意味著其防潮防氧化要求更高。也就是說，其濕敏級別也會更高。這也就意味著對于芯片的存儲需要更加小心。除了需要注意對于芯片的及拆及用之外，對于拆封后的芯片更加需要注重工業(yè)防潮柜（也叫防潮箱、干燥柜、低濕柜）的性能。防潮柜的性能將決定芯片的防潮防氧化存儲效果。高性能防潮柜/低濕柜可參考我司SDH系列快速超低濕存儲柜詳細資料。
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