MSD器件的專業(yè)處理方法
發(fā)布時間：2015年10月08日 點擊數(shù)：
摘要：MSD潮濕敏感元器件的一大特性就是容易受潮。受潮后的MSD容易產(chǎn)生一系列品質(zhì)問題。對于MSD的防潮干燥，就涉及到眾多設(shè)備，如工業(yè)防潮柜，MSD烘烤箱，真空包裝機等 。那么，MSD器件是用何種方法才是正確的？才是真正的專業(yè)呢？
尚鼎除濕撰：IC、BGA等MSD潮濕敏感元器件在電子產(chǎn)品中非常常見。而MSD潮濕敏感元器件的一大特性就是容易受潮。受潮后的MSD容易產(chǎn)生一系列品質(zhì)問題。對于MSD的防潮干燥，就涉及到眾多設(shè)備，如工業(yè)防潮柜，MSD烘烤箱，真空包裝機等 。那么，MSD器件是用何種方法才是正確的？才是真正的專業(yè)呢？
先來了解下MSD的結(jié)構(gòu)。IC，是集成電路（integrated circuit）的簡稱，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。IC內(nèi)部起作用的芯片都是裸片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點，是不能直接應(yīng)用于實際電路當中的。而且裸片極易受外部環(huán)境的溫度、濕度、雜質(zhì)和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個密閉空間內(nèi)，引出相應(yīng)的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。盡管IC、BGA等MSD的裸片都是經(jīng)過封裝，但封裝之后的整體器件，還是會存在或多或少的縫隙。正是這些縫隙，導致MSD器件存放于普通環(huán)境中會吸潮，而造成器件受潮。
所以，對于MSD在使用時，防潮是個非常重要的項目之一。本文對于MSD器件的處理，就是對于防潮干燥方面的敘述。
MSD（Moisture-Sensitive Device），其概念的提出，是由IPC/J-STD-033標準中規(guī)定。IPC標準也成為了業(yè)內(nèi)的標準。IPC標準中詳細規(guī)定了MSD的潮濕敏感級別的劃分、包裝、運輸、存儲、干燥等。防潮是靠工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜進行，干燥是以MSD烘烤箱低濕烘烤箱進行。其條件的規(guī)定如下表：
如何能達到以上標準規(guī)定的防潮干燥條件對MSD進行防潮干燥，即為專業(yè)的防潮干燥方法。
MSD防潮方面，是以達到MSD車間壽命的無窮為正確。如上表可看出濕度要求是以10%RH以下、5%RH以下兩個濕度段。通常是以工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜達到目的。不過，需要注意的是，確保防潮柜防潮箱要在正常使用的情況下仍然是保持在所需要的10%RH以及5%RH以下的條件。這就需要工業(yè)防潮柜能擁有低濕能力強、除濕速度快、均勻性好等特點！
而MSD受潮后的干燥方面，需要是烘烤干燥。此方面則會使用MSD烘烤箱。烘烤條件則分為超過100度與小于100度的兩類型。大于100度的是125度，小于100度，則有90度與40度。而需要注意的是小于100度的烘烤必須加入5%RH以下的濕度同時進行。這就需要用到低濕烘烤箱達到要求。（對于工業(yè)防潮柜以及MSD烘烤箱的注意點，可參考我司相關(guān)文獻。）
能達到真確、專業(yè)的MSD處理方法，才能保證MSD在生產(chǎn)中保持良好的性能以及更好的生產(chǎn)品質(zhì)！
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