MSD芯片烘烤發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間：2014年08月25日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：MSD的防潮干燥，除了經(jīng)常使用工業(yè)防潮箱進(jìn)行存儲(chǔ)之外，對(duì)其使用MSD烘烤箱的干燥烘烤也是較為常用。那么，那于MSD芯片的烘烤是如何發(fā)展呢？
關(guān)鍵詞：MSD烘烤箱 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：MSD芯片的使用，在各行業(yè)中，已較為普遍。MSD的品質(zhì)往往也決定著產(chǎn)品的品質(zhì)及功能實(shí)現(xiàn)。而MSD的防潮干燥也是保證MSD品質(zhì)的關(guān)鍵之一。MSD的防潮干燥，除了經(jīng)常使用工業(yè)防潮箱防潮柜進(jìn)行存儲(chǔ)之外，對(duì)其使用MSD烘烤箱的干燥烘烤也是較為常用。那么，那于MSD芯片的烘烤是如何發(fā)展呢？
MSD芯片的烘烤，主要是將芯片內(nèi)部的水分強(qiáng)制性地壓迫出來(lái)。MSD芯片是由各種材料組成，組成結(jié)合部位會(huì)存在少量的縫隙。而水分是藏于芯片內(nèi)部的縫隙當(dāng)中。使用烘烤的目的，一方面是利用加熱，擴(kuò)大芯片的縫隙。而另一方面，是利用加熱讓水分汽化或是內(nèi)部的低濕置換芯片內(nèi)部的水分。進(jìn)而達(dá)到干燥的目的。
MSD芯片的干燥烘烤，在業(yè)內(nèi)擁有權(quán)威的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。如下表：
其中，業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)以來(lái)使用的是125度的烘烤。此條件烘烤的好處是條件容易獲取，且烘烤時(shí)間較短。此條件也是業(yè)內(nèi)對(duì)MSD烘烤采用最多最為廣泛的一種除濕烘烤。MSD的良好烘烤，可以讓MSD免受受潮的影響。
然而，目前使用最為廣泛的125度烘烤，在使用上，卻也存在有不少的缺陷。首先，是125度算較為高溫，高溫則會(huì)導(dǎo)致芯片的老化，影響芯片的使用壽命。其次，是當(dāng)芯片在受潮超過(guò)0.1%Wt時(shí)，高溫的烘烤，容易導(dǎo)致MSD芯片產(chǎn)生開(kāi)裂、分層、剝離、微裂紋、更甚至是爆米花現(xiàn)象。這些不良現(xiàn)象，都會(huì)對(duì)芯片造成重大影響。嚴(yán)重的直接報(bào)廢，而一些微損傷，則會(huì)影響功能及壽命，嚴(yán)重影響公司聲譽(yù)！
故對(duì)于MSD芯片的烘烤，也是逐漸發(fā)展到使用中低溫低濕烘烤的標(biāo)準(zhǔn)。在要求品質(zhì)至上的今天，這些中低溫低濕烘烤的標(biāo)準(zhǔn)正是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，目前選擇使用這些標(biāo)準(zhǔn)的公司也是越來(lái)越多。
那為什么會(huì)選用中低溫低濕的烘烤標(biāo)準(zhǔn)呢？原因就是中低溫低濕烘烤擁有可避免125度烘烤所帶來(lái)的上述兩種MSD芯片烘烤不良。這對(duì)提高M(jìn)SD生產(chǎn)品質(zhì)有不少的幫助。
但相對(duì)地，中低溫低濕烘烤也有不足之處。那就是烘烤時(shí)間較長(zhǎng)，以及對(duì)烘烤設(shè)備的新要求——需要濕度能達(dá)5%RH以下。這兩個(gè)不足，也是在此之前業(yè)內(nèi)一直少人采用中低溫低濕的原因。
然而，在品質(zhì)至上的企業(yè)中，其它的不足就慢慢變得無(wú)關(guān)緊要起來(lái)。這也就是為什么MSD芯片的烘烤會(huì)逐漸向中低溫低濕烘烤發(fā)展的原因。
而MSD中低溫低濕烘烤箱方面，傳統(tǒng)的烘烤箱是無(wú)法達(dá)到中低溫時(shí)的低濕狀態(tài)。必須使用專用的MSD低濕烘烤箱。
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