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在SMT上，雙面板的應(yīng)用是越來(lái)越多。而隨著雙面板生的增多，也越來(lái)越多同仁碰到雙面板在生產(chǎn)中的不良。在此，就主要針對(duì)雙面板的SMD及PCB中熱處理不良進(jìn)行分析。

首先，分析問(wèn)題的產(chǎn)生的原因：

  由于目前貼片工藝所限，雙面板的生產(chǎn)必須分兩次進(jìn)行。先貼裝一面完成之后，再進(jìn)行另一面的貼裝。至此，慢慢也有不少?gòu)S家發(fā)現(xiàn)，當(dāng)經(jīng)過(guò)二次回流焊之后，發(fā)現(xiàn)存在不同程度的虛焊、空焊、脫焊等焊接不良。更嚴(yán)重的還會(huì)發(fā)現(xiàn)有些元器件會(huì)產(chǎn)生裂紋及“爆米花”現(xiàn)象。是什么原因?qū)е碌哪兀?

第二、原因分析

  首先分析虛焊等焊接不良的問(wèn)題，除去設(shè)備等因素（一般發(fā)生問(wèn)題時(shí)，相信每個(gè)同仁都會(huì)先分析設(shè)備原因，并且調(diào)試好），其實(shí)主要的因素就只有PCB板及上面的元器件。而問(wèn)題也就出現(xiàn)在這兩者當(dāng)中。PCB經(jīng)過(guò)一次回流焊的高溫(220度左右)之后，由于其焊盤(pán)為金屬材料，眾所周知，金屬材料在高溫情況下，容易產(chǎn)生氧化及老化現(xiàn)象。特別是由于二次焊接之前，此PCB爆露在潮濕環(huán)境當(dāng)中的時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)以及操作人員的接觸較多，故吸潮也就相對(duì)嚴(yán)重，也就更容易導(dǎo)致焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)二次回流焊時(shí)產(chǎn)生氧化及老化象。相應(yīng)地，也就更容 易導(dǎo)致二次回流焊接時(shí)的焊接不良。
　另一因素為元器件。許多元器件在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)都是要注意其防潮防氧化的防護(hù)。以避免其在回流焊高溫時(shí)產(chǎn)生 微裂紋、爆米花及焊接不良等。而事實(shí)上，雙面板需要經(jīng)過(guò)二次回流焊，而在一次焊接好的元器件一樣會(huì)有受潮 而產(chǎn)生一系列不良的隱患。特別是由于在經(jīng)過(guò)一次焊接期間，由于人員接觸以及爆露時(shí)間較長(zhǎng)。此隱患也就相對(duì)較大。

第三、解決辦法

  針對(duì)此兩個(gè)問(wèn)題，PCB的問(wèn)題由于一次回流的高溫問(wèn)題無(wú)法避免，故只能減少其附帶的一些惡化條件。其主要即為防潮除濕處理。如PCB的防潮存儲(chǔ)，及PCB受潮后的干燥處理。而元器件方面，主要也是防潮防氧化的影響。
   故，一方面，可采用對(duì)一次焊接之后的半成品進(jìn)行防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）防潮防氧化存儲(chǔ)，主要是需要10%RH以下的相對(duì)濕度存儲(chǔ)。而如果MSD的濕敏級(jí)別較高的話，則需要5%RH以下的相對(duì)濕度進(jìn)行存儲(chǔ)防潮。另一方面，可在二次焊接之前對(duì)半成品進(jìn)行低濕烘烤，使用MSD烘烤箱，但注意盡量避免使用高溫烘烤?？刹捎?0度+5%RH或是40+5%RH的中低溫烘烤。以避免額外問(wèn)題的產(chǎn)生。 對(duì)于防潮箱，可參考我司SDH快速超低濕存儲(chǔ)柜，而MSD烘烤箱，可參考我司STHE全溫段超低濕烘烤箱。