BGA等器件的爆米花現(xiàn)象與溫度的關(guān)系
發(fā)布時(shí)間：2015年05月15日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：IC、BGA等器件的等級(jí)高，所帶來的就是IC、BGA等器件的爆米花現(xiàn)象更容易產(chǎn)生。工廠中也會(huì)或多或少地遇到。那么BGA等器件的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？其與溫度的關(guān)系如何呢？
尚鼎除濕撰：隨著工業(yè)的發(fā)展，IC、BGA等集成元器件的集成度越來越高，其等級(jí)也是越來越高。而IC、BGA等器件的等級(jí)高，所帶來的就是IC、BGA等器件的爆米花現(xiàn)象更容易產(chǎn)生。工廠中也會(huì)或多或少地遇到。那么BGA等器件的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？其與溫度的關(guān)系如何呢？
BGA等集成器件的米花現(xiàn)象，是由于IC、BGA等器件在放置于普通車間環(huán)境中受潮后，再進(jìn)行高溫的烘烤或是過焊等工序時(shí)，由于內(nèi)部水分的汽化，導(dǎo)致器件膨脹而爆裂。這就是工廠中遇到的爆米花現(xiàn)象。爆米花現(xiàn)象在工廠中是絕對(duì)不允許出現(xiàn)的。在產(chǎn)生之后，只能通過更換BGA的方式進(jìn)行補(bǔ)救。不單止報(bào)廢器件，還要浪費(fèi)更多的維修成本。費(fèi)時(shí)費(fèi)力費(fèi)錢，不劃算。
而實(shí)際上，更加浪費(fèi)時(shí)間金錢的是那些出現(xiàn)異常卻沒有產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象的器件損傷。這些異常包括開裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。這些異常有可能會(huì)在質(zhì)檢時(shí)不出現(xiàn)功能異常等問題。但其存在的微損傷會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在運(yùn)輸或是使用過程中出現(xiàn)壽命短、功能異常等問題。這些問題更是導(dǎo)致公司維修售后成本直線上升的原因之一。
而預(yù)防此問題的產(chǎn)生，可以是通過對(duì)IC、BGA等芯片的防潮也預(yù)防。工業(yè)防潮柜的使用則是良好的辦法之一。工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜的作用是在設(shè)備內(nèi)部營(yíng)造超低濕環(huán)境，對(duì)裸露IC、BGA等器件進(jìn)行防潮。只要器件不受潮。則不會(huì)產(chǎn)生上述的爆米花以及微損傷。工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜目前在各工廠中已是逐漸成為標(biāo)配設(shè)備。
然而，對(duì)于IC、BGA的防潮防氧化，同仁們也會(huì)注意到IPC標(biāo)準(zhǔn)中的溫度條件。那么溫度對(duì)器件受潮以及其爆米花、微損傷會(huì)有什么影響？
溫度，對(duì)于器件的受潮來說，有正面及反而的作用。這與水的自身屬性有關(guān)。水的沸點(diǎn)是100度。當(dāng)溫度超過100度時(shí)，水就汽化，此時(shí)在器件內(nèi)部就會(huì)變得極為干燥。故目前器件的干燥烘烤傳統(tǒng)是用高于100度的烘烤。而在小于100時(shí)，水分不汽化。隨著在溫度的上升時(shí)，器件是各種材料將會(huì)膨脹，而造成器件內(nèi)部的各部位的縫隙增加。此時(shí)如果環(huán)境的濕度過高，則會(huì)造成過大的縫隙容易更多的濕氣。而造成器件受潮更嚴(yán)重。
這也就是說，器件在濕度一定時(shí)，溫度在小于100度時(shí)，溫度越高反而會(huì)讓器件的車間壽命更短。
故器件在存儲(chǔ)時(shí)的溫度越高，則會(huì)越容易讓器件受潮，也就是意味著更容易產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象。
預(yù)防的辦法，一方面是上述的工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜的器件防潮。另一方面是器件烘烤時(shí)盡量不采用高溫烘烤，而使用中低溫低濕烘烤箱。詳細(xì)可參考我司相關(guān)文獻(xiàn)。
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